Компания «Крамэлектро» реализует: низковольтное оборудование, кабельно-проводниковую продукцию, электромонтажную продукцию (розетки, выключатели, удлинители), промышленные и декоративные светильники, широкий ассортимент ламп, светодиодные лампы, светодиодные ленты, элементы питания (батарейки и аккумуляторы), фонарики и зарядные устройства и многое другое. В нашем ассортименте представлена продукция таких известных брендов как: Right Hausen, Delux, GP, Энергия, ВостокКабель, АСКО УКРЕМ и другие известные производители.
Наша компания работает на территории всей Украины и осуществляет доставку по Донецкой, Луганской, Харьковской, Запорожской областях и в другие регионы.
+38(095)168-76-27

+38(044)392-80-55



Существующие стандарты, электротехника - Справочники

Существующие стандарты, электротехникаEN 60068-2-21:2006 Испытания на воздействие внешних факторов. Часть 2-21. Испытания. Испытание U. Прочность выводов и неразъемных устройств 
EN 60068-2-58:2004 Испытания на воздействие внешних факторов. Часть 2-58. Испытания. Испытание Td. Методы испытания паяемости, стойкости к расплавлению металлизации и к воздействию тепла при пайке на компоненты для поверхностного монтажа (SMD) 
EN 60068-2-69:2007 Испытания на воздействие внешних факторов. Часть 2-69. Испытания. Испытание Te. Испытание электронных элементов для компонентов поверхностного монтажа (SMD) на паяемость методом баланса смачивания 
EN 60068-2-77:1999 Испытания на воздействие внешних факторов. Часть 2-77. Испытания. Испытание 77. Прочность корпуса и ударная нагрузка 
EN 60068-2-82:2007 Испытания на воздействие внешних факторов. Часть 2-82. Испытания. Испытание Tx. Методы испытаний кристаллов для электронных и электрических элементов 
EN 60194:2006 Конструкция, изготовление и сборка печатных плат. Термины и определения 
EN 60917-2-1:1995 Модульный принцип построения механических несущих конструкций для электронного оборудования. Часть 2. Групповые технические условия. Координационные размеры для несущих конструкций с шагом 25 мм. Раздел 1. Частные технические условия. Размеры для шкафови стоек 
EN 60917-2-2:1996 Модульный принцип построения механических несущих конструкций для электронного оборудования. Часть 2. Групповые технические условия. Координационные размеры для несущих конструкций с шагом 25 мм. Раздел 2. Частные технические условия. Размеры секций стоек, шасси, задних панелей, передних панелей и сменных блоков 
EN 60917-2:1994 Модульный принцип построения механических несущих конструкций для электронного оборудования. Часть 2. Групповые технические условия. Координационные размеры для несущих конструкций с шагом 25 мм 
EN 61163-1:2006 Сплошной контроль надежности под нагрузкой. Часть 1. Ремонтопригодные аппаратные элементы, изготавливаемые партиями 
EN 61188-1-1:1997 Платы печатные и сборка печатных плат. Конструкция и применение. Часть 1-1. Общие требования. Характеристики плоскостности для монтажа электронных компонентов 
EN 61188-1-2:1998 Платы печатные и сборка печатных плат. Конструкция и применение. Часть 1-2. Общие требования. Контролируемое характеристическое сопротивление 
EN 61188-5-1:2002 Платы печатные и сборка печатных плат. Конструкция и применение. Часть 5-1. Описание межсоединений (контактные площадки/выводы). Общие требования 
EN 61188-5-2:2003 Платы печатные и сборка печатных плат. Конструкция и применение. Часть 5-2. Описание межсоединений (контактные площадки/выводы). Дискретные компоненты 
EN 61188-5-6:2003 Платы печатные и сборка печатных плат. Конструкция и применение. Часть 5-6. Описание межсоединений (контактные площадки/выводы). Кристаллодержатели с J-образными выводами четырехсторонние 
EN 61189-1:1997 Методы испытаний электрических материалов, структуры межсоединений и сборочных узлов. Часть 1. Общие методы испытаний и методология 
EN 61190-1-1:2002 Материалы соединительные для электронной сборки. Часть 1-1. Требования к флюсам для пайки высококачественных соединений, применяемым в электронных сборочных узлах 
EN 61190-1-2:2007 Материалы соединительные для электронной сборки. Часть 1-2. Требования к паяльным пастам для высококачественных межсоединений в электронных сборочных узлах 
EN 61190-1-3:2007 Материалы соединительные для электронной сборки. Часть 1-3. Требования к мягким припоям высокой чистоты и офлюсованным и неофлюсованным твердым припоям, применяемым для пайки в электронике 
EN 61192-1:2003 Требования к качеству изготовления паяных электронных узлов. Часть 1. Общие требования 
EN 61192-2:2003 Требования к качеству изготовления паяных электронных узлов. Часть 2. Поверхностный монтаж 
EN 61192-3:2003 Требования к качеству изготовления паяных электронных узлов. Часть 3. Сборка методом штырькового монтажа 
EN 61192-4:2003 Требования к качеству изготовления паяных электронных узлов. Часть 4. Контактные узлы 
EN 61192-5:2007 Требования к качеству изготовления паяных электронных узлов. Часть 5. Доработка, изменение и ремонт паяных электронных узлов 
EN 61193-1:2002 Системы оценки качества. Часть 1. Регистрация и анализ дефектов в узлах печатных плат 
EN 61193-2:2007 Системы оценки качества. Часть 2. Отбор и использование планов выборочного контроля для проверки электронных компонентов и упаковки 
EN 62137-1-1:2007 Технология поверхностного монтажа. Методы испытаний паяных соединений поверхностного монтажа на долговечность и воздействие окружающей среды. Часть 1-1. Испытание прочности на отрыв 
EN 62137-1-2:2007 Технология поверхностного монтажа. Методы испытаний паяных соединений поверхностного монтажа на долговечность и воздействие окружающей среды. Часть 1-2. Испытание прочности на сдвиг 
EN 62137-1-3:2009 Технология поверхностного монтажа. Методы испытаний паяных соединений поверхностного монтажа на долговечность и воздействие окружающей среды. Часть 1-3. Циклическое испытание на удар 
EN 62137-1-4:2009 Технология поверхностного монтажа. Методы испытаний паяных соединений поверхностного монтажа на долговечность и воздействие окружающей среды. Часть 1-4. Циклическое испытание на изгиб 
EN 62137-1-5:2009 Технология поверхностного монтажа. Методы испытаний паяных соединений поверхностного монтажа на долговечность и воздействие окружающей среды. Часть 1-5. Испытание на усталость при механическом сдвиге 
EN 62137:2004 Испытания на долговечность и воздействие окружающей среды. Методы испытаний печатных плат поверхностного монтажа для корпусов типа FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON и QFN 
EN 62421:2007 Технология сборки электронных узлов. Электронные модули 
IEC 60068-2-21:2006 Испытания на воздействие внешних факторов. Часть 2-21. Испытания. Испытание U. Прочность выводов и неразъемных устройств 
IEC 60068-2-58:2005 Испытания на воздействие внешних факторов. Часть 2-58. Испытания. Испытание Td. Методы испытаний компонентов для поверхностного монтажа (SMD) на способность к пайке, устойчивость к расплаву и температуре, возникающим при пайке 
IEC 60068-2-69:2007 Испытания на воздействие внешних факторов. Часть 2-69. Испытания. Испытание Te. Испытание электронных элементов для компонентов поверхностного монтажа (SMD) на паяемость методом баланса смачивания 
IEC 60068-2-77:1999 Испытания на воздействие внешних факторов. Часть 2-77. Испытания. Испытание 77. Прочность корпуса и ударная нагрузка 
IEC 60194:2006 Конструкция, изготовление и сборка печатных плат. Термины и определения 
IEC 60939-2-1:2004 Фильтры полные для подавления радиопомех. Часть 2-1. Форма частных технических условий. Устройства фильтрующие пассивные для подавления электромагнитных помех. Фильтры, для которых необходимы испытания на безопасность (уровень оценки D/DZ) 
IEC 60939-2-2:2004 Фильтры полные для подавления радиопомех. Часть 2-2. Форма частных технических условий. Устройства фильтрующие пассивные для подавления электромагнитных помех. Фильтры, для которых необходимы испытания на безопасность (только испытания на безопасность) 
IEC 61188-5-1:2002 Платы печатные и сборка печатных плат. Конструкция и применение. Часть 5-1. Описание межсоединений (контактные площадки/выводы). Общие требования 
IEC 61188-5-2:2003 Платы печатные и сборка печатных плат. Конструкция и применение. Часть 5-2. Описание межсоединений (контактные площадки/выводы). Дискретные компоненты 
IEC 61188-5-6:2003 Платы печатные и сборка печатных плат. Конструкция и применение. Часть 5-6. Описание межсоединений (контактные площадки/выводы). Кристаллодержатели с J-образными выводами четырехсторонние 
IEC 61190-1-1:2002 Материалы соединительные для электронной сборки. Часть 1-1. Требования к флюсам для пайки высококачественных соединений, применяемым в электронных сборочных узлах 
IEC 61190-1-2:2007 Материалы соединительные для электронной сборки. Часть 1-2. Требования к паяльным пастам для высококачественных межсоединений в электронных сборочных узлах 
IEC 61190-1-3:2007 Материалы соединительные для электронной сборки. Часть 1-3. Требования к мягким припоям высокой чистоты и офлюсованным и неофлюсованным твердым припоям, применяемым для пайки в электронике 
IEC 61192-1:2003 Требования к качеству изготовления паяных электронных узлов. Часть 1. Общие требования 
IEC 61192-2:2003 Требования к качеству изготовления паяных электронных узлов. Часть 2. Поверхностный монтаж 
IEC 61192-3:2002 Требования к качеству изготовления паяных электронных узлов. Часть 3. Сборка методом штырькового монтажа 
IEC 61192-4:2002 Требования к качеству изготовления паяных электронных узлов. Часть 4. Контактные узлы 
IEC 61192-5:2007 Требования к качеству изготовления паяных электронных узлов. Часть 5. Доработка, изменение и ремонт паяных электронных узлов 
IEC 61193-1:2001 Системы оценки качества. Часть 1. Регистрация и анализ дефектов в узлах печатных плат 
IEC 61193-2:2007 Системы оценки качества. Часть 2. Отбор и использование планов выборочного контроля для проверки электронных компонентов и упаковки 
IEC 62090:2002 Этикетки упаковочные для электронных компонентов с использованием штрих-кода и двумерной символики 
IEC 62137-1-1:2007  Технология поверхностного монтажа. Методы испытаний паяных соединений поверхностного монтажа на долговечность и воздействие окружающей среды. Часть 1-1. Испытание прочности на отрыв 
IEC 62137-1-2:2007 Технология поверхностного монтажа. Методы испытаний паяных соединений поверхностного монтажа на долговечность и воздействие окружающей среды. Часть 1-2. Испытание прочности на сдвиг 
IEC 62137-1-3:2008 Технология поверхностного монтажа. Методы испытаний паяных соединений поверхностного монтажа на долговечность и воздействие окружающей среды. Часть 1-3. Циклическое испытание на удар 
IEC 62137-1-4:2009 Технология поверхностного монтажа. Методы испытаний паяных соединений поверхностного монтажа на долговечность и воздействие окружающей среды. Часть 1-4. Циклическое испытание на изгиб 
IEC 62137-1-5:2009 Технология поверхностного монтажа. Методы испытаний паяных соединений поверхностного монтажа на долговечность и воздействие окружающей среды. Часть 1-5. Испытание на усталость при механическом сдвиге 
IEC 62137:2005 Испытания на долговечность и воздействие окружающей среды. Методы испытаний печатных плат поверхностного монтажа для корпусов типа FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON и QFN 
IEC 62421:2007 Технология сборки электронных узлов. Электронные модули 
IEC/PAS 62137-3:2008 Технология сборки электронных узлов. Руководство по выбору методов испытаний паяных соединений на воздействие окружающей среды и долговечность 
IEC/PAS 62588:2008 Маркировка и этикетирование компонентов, PCB и PCBA для идентификации свинца (Pb), отсутствия Pb и других свойств 
 Интегральные схемы
Обозначение Наименование 
CLC/TR 62258-3:2007 Изделия полупроводниковые бескорпусные (кристаллы). Часть 3. Рекомендации по установившейся практике обращения, упаковки и хранения 
CLC/TR 62258-4:2007 Изделия полупроводниковые бескорпусные (кристаллы). Часть 4. Опросный лист пользователей и поставщиков кристаллов 
CLC/TR 62258-7:2007 Изделия полупроводниковые бескорпусные (кристаллы). Часть 7. XML - схема обмена данными 
CLC/TR 62258-8:2008 Изделия полупроводниковые бескорпусные (кристаллы). Часть 8. EXPRESS-модель схемы обмена данными 
EN 60747-16-3:2002 Приборы полупроводниковые. Часть 16-3. СВЧ интегральные схемы. Преобразователи частоты 
EN 60747-16-10:2004 Приборы полупроводниковые. Часть 16-10. Технологический график приемки (TAS) монолитных СВЧ интегральных схем 
EN 61523-1:2002 Стандарты по расчету временных задержек и потребляемой мощности. Часть 1. Система расчета временных задержек и потребляемой мощности интегральных схем 
EN 61523-2:2002 Стандарты по расчету временных задержек и потребляемой мощности. Часть 2. Требования к расчету временных задержек и потребляемой мощности для библиотек CMOS ASIC 
EN 61943:1999 Схемы интегральные. Руководство по аттестации производственных линий 
EN 61964:1999 Схемы интегральные. Конфигурации выводов запоминающих устройств 
EN 61967-1:2002 Схемы интегральные. Измерение электромагнитных излучений от 150 кГц до 1 ГГц. Часть 1. Общие условия и обозначения 
EN 61967-2:2005 Схемы интегральные. Измерение электромагнитных излучений от 150 кГц до 1 ГГц. Часть 2. Измерение излучений. Метод с применением TEM-элементы и широкополосных TEM-элементов 
EN 61967-4:2002 Схемы интегральные. Измерение электромагнитных излучений от 150 кГц до 1 ГГц. Часть 4. Измерение кондуктивных излучений методом прямого соединения 1 Ом/150 Ом 
EN 61967-5:2003 Схемы интегральные. Измерение электромагнитных излучений от 150 кГц до 1 ГГц. Часть 5. Измерение кондуктивных излучений. Стендовый метод с применением клетки Фарадея 
EN 61967-6:2002 Схемы интегральные. Измерение электромагнитных излучений от 150 кГц до 1 ГГц. Часть 6. Измерение кондуктивных излучений. Метод магнитного зонда 
EN 62014-1:2002 Электронные библиотеки автоматизации проектирования. Часть 1. Технические условия на входы/выходы буферной информации (версия 3.2 IBIS) 
EN 62132-1:2006 Схемы интегральные. Измерение электромагнитной помехоустойчивости, от 150 кГц до 1 ГГц. Часть 1. Общие условия и определения 
EN 62132-3:2007 Схемы интегральные. Измерение электромагнитной помехоустойчивости, от 150 кГц до 1 ГГц. Часть 3. Метод инжекции объемного тока 
EN 62132-4:2006 Схемы интегральные. Измерение электромагнитной помехоустойчивости, от 150 кГц до 1 ГГц. Часть 4. Метод прямой радиочастотной подпитки 
EN 62132-5:2006 Схемы интегральные Измерение электромагнитной помехоустойчивости, от 150 кГц до 1 ГГц. Часть 5. Стендовый метод с применением клетки Фарадея 
EN 62258-1:2005 Изделия полупроводниковые бескорпусные (кристаллы). Часть 1. Требования к поставке и использованию 
EN 62258-2:2005 Изделия полупроводниковые бескорпусные (кристаллы). Часть 2. Форматы обмена данными 
EN 62258-5:2006 Изделия полупроводниковые бескорпусные (кристаллы). Часть 5. Требования к информации, касающейся электрического аналогового моделирования 
EN 62258-6:2006 Изделия полупроводниковые бескорпусные (кристаллы). Часть 6. Требования к информации, касающейся теплового моделирования 
EN 62433-2:2010 Моделирование электромагнитной помехоустойчивости интегральных схем (EMC IC), Часть 2. Модели интегральных схем для поведенческого моделирования EMI. Моделирование кондуктивных излучений (ICEM-CE) 
EN 161101:1991 Интегральные схемы пленочные и гибридные. Типовая форма частных технических условий 
EN 163100:1991 Схемы интегральные гибридные и пленочные. Технические условия на группу продукции 
EN 163101:1991 Схемы интегральные гибридные и пленочные. Типовая форма частных технических условий 
EN 165000-1:1996 Схемы гибридные и пленочные интегральные. Часть 1. Общие технические условия. Процедура признания возможностей изготовителя 
EN 165000-2:1996 Схемы гибридные и пленочные интегральные. Часть 2. Внутренний визуальный контроль и специальные испытания 
EN 165000-3:1996 Схемы гибридные и пленочные интегральные. Часть 3. Контрольный перечень для самопроверки и отчет для изготовителей интегральных пленочных и гибридных схем 
EN 165000-4:1996 Схемы гибридные и пленочные интегральные. Часть 4. Информация для покупателя, схемы испытаний для оценки продукции и типовая форма частных технических условий 
EN 165000-5:1997 Схемы гибридные и пленочные интегральные. Часть 5. Процедура подтверждения возможностей изготовителя 
EN 190000:1995 Схемы интегральные. Общие технические условия 
EN 190100:1993 Схемы интегральные цифровые монолитные. Технические условия 
EN 190101:1994 Схемы цифровые интегральные TTL серий 54, 64, 74, 84. Групповые технические условия 
EN 190102:1994 Схемы цифровые интегральные Шоттки, построенные по принципу TTL, серий 54S, 64S, 74S, 84S. Групповые технические условия 
EN 190103:1994 Схемы цифровые интегральные Шоттки маломощные, построенные по принципу TTL, серий 54LS, 64LS, 74LS, 84LS. Групповые технические условия 
EN 190106:1994 Схемы цифровые интегральные Шоттки маломощные усовершенствованные, построенные по принципу TTL, серий 54ALS, 74ALS. Групповые технические условия 
EN 190107:1994 Схемы цифровые интегральные, построенные по принципу TTL FAST серий 54F, 74F. Групповые технические условия 
EN 190108:1994 Схемы цифровые интегральные усовершенствованные Шоттки, построенные по принципу TTL, серий 54AS, 74AS. Групповые технические условия 
EN 190109:1994 Схемы цифровые интегральные HC MOS серий HC/HCT/HCU. Групповые технические условия 
EN 190110:1994 Схемы цифровые интегральные с микропроцессором. Типовая форма частных технических условий 
EN 190116:1993 Схемы цифровые интегрированные AC MOS. Групповые технические условия 
IEC 60747-10:1991 Приборы полупроводниковые. Часть 10. Общие технические условия на дискретные приборы и интегральные схемы 
IEC 60747-16-10:2004 Приборы полупроводниковые. Часть 16-10. Технологический график приемки (TAS) монолитных СВЧ интегральных схем 
IEC 60748-1:2002 Приборы полупроводниковые. Интегральные схемы. Часть 1. Общие положения 
IEC 60748-2-1:1991 Приборы полупроводниковые. Интегральные схемы. Часть 2. Цифровые интегральные схемы. Раздел 1. Форма частных технических условий на логические схемы на биполярных монолитных цифровых интегральных схемах (за исключением некоммутированных матриц логических схем) 
IEC 60748-2-2:1992 Приборы полупроводниковые. Интегральные схемы. Часть 2. Цифровые интегральные схемы. Раздел 2. Групповые технические условия на цифровые интегральные схемы HCMOS, серий 54/74 HC, 54/74 HCT, 54/74 HCU 
IEC 60748-2-3:1992 Приборы полупроводниковые. Интегральные схемы. Часть 2. Цифровые интегральные схемы. Раздел 3. Форма частных технических условий на цифровые интегральные схемы HCMOS (серий 54/74 HC, 54/74 HCT, 54/74 HCU) 
IEC 60748-2-4:1992 Приборы полупроводниковые. Интегральные схемы. Часть 2. Цифровые интегральные схемы. Раздел 4. Групповые технические условия на комплементарные цифровые MOS интегральные схемы, серий 4000 В и 4000 UB 
IEC 60748-2-5:1992 Приборы полупроводниковые. Интегральные схемы. Часть 2. Цифровые интегральные схемы. Раздел 5. Форма частных технических условий на комплементарные цифровые MOS интегральные схемы (серий 4000 В и 4000 UB) 
IEC 60748-2-6:1991 Приборы полупроводниковые. Интегральные схемы. Часть 2. Цифровые интегральные схемы. Раздел 6. Форма частных технических условий на микропроцессорные интегральные схемы 
IEC 60748-2-7:1992 Приборы полупроводниковые. Интегральные схемы. Часть 2. Цифровые интегральные схемы. Раздел 7. Форма частных технических условий на биполярные интегральные схемы постоянных программируемых запоминающих устройств с пережигаемыми перемычками 
IEC 60748-2-8:1993 Приборы полупроводниковые. Интегральные схемы Часть 2. Цифровые интегральные схемы. Раздел 8. Форма частных технических условий на интегральные схемы статических оперативных запоминающих устройств 
IEC 60748-2-9:1994 Приборы полупроводниковые. Интегральные схемы. Часть 2. Цифровые интегральные схемы. Раздел 9. Форма частных технических условий на MOS-программируемые постоянные запоминающие устройства со стиранием информации ультрафиолетовым излучением 
IEC 60748-2-10:1994 Приборы полупроводниковые. Интегральные схемы. Часть 2. Цифровые интегральные схемы. Раздел 10. Форма частных технических условий на интегральные схемы динамических оперативных запоминающих устройств 
IEC 60748-2-11:1999 Приборы полупроводниковые. Интегральные схемы. Часть 2-11. Цифровые интегральные схемы. Форма частных технических условий на интегральные схемы электрически программируемых постоянных запоминающих устройств с электрическим стиранием информации и с однимисточником питания 
IEC 60748-2-12:2001 Приборы полупроводниковые. Интегральные схемы. Часть 2-12. Цифровые интегральные схемы. Форма частных технических условий на программируемые логические устройства (PLDs) 
IEC 60748-2-20:2008 Приборы полупроводниковые. Интегральные схемы. Часть 2-20. Цифровые интегральные схемы. Групповые технические условия. Низковольтные интегральные схемы 
IEC 60748-2:1997 Приборы полупроводниковые. Интегральные схемы. Часть 2. Цифровые интегральные схемы 
IEC 60748-3-1:1991 Приборы полупроводниковые. Интегральные схемы. Часть 3. Аналоговые интегральные схемы. Раздел 1. Форма частных технических условий на монолитные интегральные операционные усилители 
IEC 60748-3:1986 Приборы полупроводниковые. Интегральные схемы. Часть 3. Аналоговые интегральные схемы 
IEC 60748-4-1:1993 Приборы полупроводниковые. Интегральные схемы Часть 4. Интерфейсные интегральные схемы. Раздел 1. Форма частных технических условий на линейные цифро-аналоговые преобразователи (DAC) 
IEC 60748-4-2:1993 Приборы полупроводниковые. Интегральные схемы. Часть 4. Интерфейсные интегральные схемы. Раздел 2. Форма частных технических условий на линейные аналого-цифровые преобразователи (АDC) 
IEC 60748-4-3:2006 Приборы полупроводниковые. Интегральные схемы. Часть 4-3. Интерфейсные интегральные схемы. Динамические критерии для аналого-цифровых преобразователей (ADC) 
IEC 60748-4:1997 Приборы полупроводниковые. Интегральные схемы. Часть 4. Интерфейсные интегральные схемы 
IEC 60748-5:1997 Приборы полупроводниковые. Интегральные схемы. Часть 5. Полузаказные интегральные схемы 
IEC 60748-11-1:1992 Приборы полупроводниковые. Интегральные схемы. Часть 11. Раздел 1. Внутренний визуальный контроль полупроводниковых интегральных схем, за исключением гибридных схем 
IEC 60748-11:1990 Приборы полупроводниковые. Интегральные схемы. Часть 11. Групповые технические условия на полупроводниковые интегральные схемы, за исключением гибридных схем 
IEC 60748-20-1:1994 Приборы полупроводниковые. Интегральные схемы. Часть 20. Общие технические условия на пленочные и пленочные гибридные интегральные схемы. Раздел 1. Требования к внутреннему визуальному контролю 
IEC 60748-20:1988 Приборы полупроводниковые. Интегральные схемы. Часть 20. Общие технические условия на пленочные и пленочные гибридные интегральные схемы 
IEC 60748-21-1:1997 Приборы полупроводниковые. Интегральные схемы. Часть 21-1. Форма частных технических условий на пленочные интегральные схемы и пленочные гибридные интегральные схемы на основе процедур признания квалификации изготовителя 
IEC 60748-21:1997 Приборы полупроводниковые. Интегральные схемы. Часть 21. Групповые технические условия на пленочные интегральные схемы и пленочные гибридные интегральные схемы на основе процедур признания квалификации изготовителя 
IEC 60748-22-1:1997 Приборы полупроводниковые. Интегральные схемы Часть 22-1. Форма частных технических условий на пленочные интегральные схемы и пленочные гибридные интегральные схемы на основе процедур признания возможностей изготовителя 
IEC 60748-22:1997 Приборы полупроводниковые. Интегральные схемы. Часть 22. Групповые технические условия на пленочные интегральные схемы и пленочные гибридные интегральные схемы на основе процедур признания возможностей изготовителя 
IEC 60748-23-1:2002 Приборы полупроводниковые. Интегральные схемы. Часть 23-1. Гибридные интегральные схемы и пленочные структуры. Сертификация производственной линии. Общие технические условия 
IEC 60748-23-2:2002 Приборы полупроводниковые. Интегральные схемы. Часть 23-2. Гибридные интегральные схемы и пленочные структуры. Сертификация производственной линии. Внутренний визуальный контроль и специальные испытания 
IEC 60748-23-3:2002 Приборы полупроводниковые. Интегральные схемы. Часть 23-3. Гибридные интегральные схемы и пленочные структуры.Сертификация производственной линии. Контрольный лист и протокол внутренней оценки изготовителями 
IEC 60748-23-4:2002 Приборы полупроводниковые. Интегральные схемы. Часть 23-4. Гибридные интегральные схемы и пленочные структуры. Сертификация производственной линии. Форма частных технических условий 
IEC 60748-23-5:2003 Приборы полупроводниковые. Интегральные схемы. Часть 23-5. Гибридные интегральные схемы и пленочные структуры.Сертификация производственной линии. Процедуры признания квалификации изготовителя 
IEC 60824:1988 Терминология, относящаяся к микропроцессорам 
IEC 61739:1996 Схемы интегральные. Часть 1. Процедуры приемки производственных линий и правление качеством 
IEC 61943:1999 Схемы интегральные. Руководство по аттестации производственных линий 
IEC 61964:1999 Схемы интегральные. Конфигурации выводов запоминающих устройств 
IEC 61967-1:2002 Схемы интегральные. Измерение электромагнитных излучений от 150 кГц до 1 ГГц. Часть 1. Общие условия и обозначения 
IEC 61967-4:2006 Схемы интегральные. Измерение электромагнитных излучений от 150 кГц до 1 ГГц. Часть 4. Измерение кондуктивных излучений методом прямого соединения 1 Ом/150 Ом 
IEC 61967-5:2003 Схемы интегральные. Измерение электромагнитных излучений от 150 кГц до 1 ГГц. Часть 5. Измерение кондуктивных излучений.Стендовый метод с применением клетки Фарадея 
IEC 61967-6:2008 Схемы интегральные. Измерение электромагнитных излучений от 150 кГц до 1 ГГц. Часть 6. Измерение кондуктивных излучений. Метод магнитного зонда 
IEC 62090:2002 Этикетки упаковочные для электронных компонентов с использованием штрих-кода и двумерной символики 
IEC 62132-1:2006 Схемы интегральные. Измерение электромагнитной помехоустойчивости, от 150 кГц до 1 ГГц. Часть 1. Общие условия и определения 
IEC 62132-3:2007 Схемы интегральные. Измерение электромагнитной помехоустойчивости, от 150 кГц до 1 ГГц. Часть 3. Метод инжекции объемного тока 
IEC 62132-4:2006 Схемы интегральные. Измерение электромагнитной помехоустойчивости, от 150 кГц до 1 ГГц. Часть 4. Метод прямой радиочастотной подпитки 
IEC 62132-5:2005 Схемы интегральные Измерение электромагнитной помехоустойчивости, от 150 кГц до 1 ГГц. Часть 5. Стендовый метод с применением клетки Фарадея 
IEC 62433-2:2008 Моделирование электромагнитной помехоустойчивости интегральных схем (EMC IC), Часть 2. Модели интегральных схем для поведенческого моделирования EMI. Моделирование кондуктивных излучений (ICEM-CE) 
IEC/TR 60828:1988  Расположение выводов микропроцессоров, использующих соединители по IEC 60603-2 
IEC/TR 61352:2006 Мнемоника и символы для интегральных схем 
IEC/TR 61967-4-1:2005 Схемы интегральные. Измерение электромагнитных излучений от 150 кГц до 1 ГГц. Часть 4-1. Измерение кондуктивных излучений. Метод последовательного соединения 1 Ом/150 Ом. Руководство по применению IEC 61967-4 
IEC/TS 61944:2000 Схемы интегральные. Аттестация производственной линии. Демонстрационные средства 
IEC/TS 61945:2000 Схемы интегральные. Аттестация производственной линии. Методология анализа технологического процесса и анализа отказов 
IEC/TS 61967-3:2005 Схемы интегральные. Измерение электромагнитных излучений от 150 кГц до 1 ГГц. Часть 3. Измерение излучений. Метод сканирования поверхности 
IEC/TS 62215-2:2007 Микросхемы интегральные. Измерения помехоустойчивости к импульсу. Часть 2. Метод синхронной инжекции в переходном режиме 
IEC/TS 62228:2007 Схемы интегральные. Оценка электромагнитной совместимости приемопередатчиков CAN 
IEC/TS 62404:2007 Схемы интегральные цифровые логические. Технические условия на модель интерфейса ввода-вывода для интегральной схемы (версия 1.3 IMIC) 
Несущие конструкции электронного оборудования
Обозначение Наименование 
CLC/TR 50484:2009 Рекомендации для экранирующих кожухов 
EN 60191-1:2007 Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 1. Общие правила подготовки габаритных чертежей дискретных компонентов 
EN 60191-4:1999 Стандартизация механических характеристик полупроводниковых приборов. Часть 4. Система кодирования и классификации по формам конфигурации корпусов полупроводникового типа 
EN 60191-6-1:2001 Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-1. Общие правила составления габаритных чертежей корпусов полупроводниковых приборов, предназначенных для поверхностного монтажа. Руководство по проектированию выводов в форме крыла чайки 
EN 60191-6-2:2002 Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-2. Общие правила составления габаритных чертежей корпусов полупроводниковых приборов, предназначенных для поверхностного монтажа. Руководство по проектированию 1,50 мм, 1,27 мм и 1,00 ммвертикальных терминальных упаковок с малым шагом между ними 
EN 60191-6-3:2000 Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-3. Общие правила составления габаритных чертежей корпусов полупроводниковых приборов, предназначенных для поверхностного монтажа. Методы измерений размеров плоских корпусов QFP 
EN 60191-6-4:2003 Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-4. Общие правила составления габаритных чертежей корпусов полупроводниковых приборов, предназначенных для поверхностного монтажа. Методы измерений размеров корпусов BGA 
EN 60191-6-5:2001 Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-8. Общие правила составления габаритных чертежей корпусов полупроводниковых приборов, предназначенных для поверхностного монтажа. Руководство по проектированию корпусов FBGA 
EN 60191-6-6:2001 Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-6. Общие правила составления габаритных чертежей корпусов полупроводниковых приборов, предназначенных для поверхностного монтажа. Руководство по проектированию корпусов FLGA 
EN 60191-6-8:2001 Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-8. Общие правила составления габаритных чертежей корпусов полупроводниковых приборов, предназначенных для поверхностного монтажа. Руководство по проектированию плоских стеклокерамических корпусов G-QFP 
EN 60191-6-10:2003 Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-10. Общие правила составления габаритных чертежей корпусов полупроводниковых приборов, предназначенных для поверхностного монтажа. Размеры корпусов P-VSON 
EN 60191-6-12:2002 Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-12. Общие правила составления габаритных чертежей корпусов полупроводниковых приборов, предназначенных для поверхностного монтажа. Руководство по проектированию корпусов FLGA. Прямоугольный тип 
EN 60191-6-13:2007 Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-13. Руководство по проектированию гнезд открытого типа для корпусов BGA и LGA с мелким шагом (FBGA/FLGA) 
EN 60191-6-16:2007 Стандартизация конструкций полупроводниковых приборов. Часть 6-16. Глоссарий терминов испытаний полупроводников и контактные гнезда для электротермотренировки корпусов BGA, LGA, FBGA и FLGA 
EN 60286-2:2009 Упаковка компонентов для автоматического оперирования. Часть 2. Упаковка компонентов с однонаправленными выводами на непрерывных ленточных носителях 
EN 60286-3-1:2009 Упаковка компонентов для автоматического оперирования. Часть 3-1. Упаковка компонентов поверхностного монтажа на непрерывных ленточных носителях. Тип V. Прессованные ленточные носители 
EN 60286-3-2:2009 Упаковка компонентов для автоматического оперирования. Часть 3-2. Упаковка компонентов поверхностного монтажа на непрерывных ленточных носителях. Тип VI. Блистерные ленточные носители шириной 4 мм 
EN 60297-3-100:2009 Конструкции механические для электронного оборудования. Размеры механических конструкций серии 482,6 мм (19 дюймов). Часть 3-100. Основные размеры передних панелей, блочных каркасов, шасси, стоек и шкафов 
EN 60297-3-101:2004 Конструкции механические для электронного оборудования. Размеры механических конструкций серии 482,6 мм (19 дюймов). Часть 3-101. Блочные каркасы и сменные блоки (узлы) к ним 
EN 60297-3-102:2004 Конструкции механические для электронного оборудования. Размеры механических конструкций серии 482,6 мм (19 дюймов). Часть 3-102. Рукоятка инжектора/экстрактора 
EN 60297-3-103:2004 Конструкции механические для электронного оборудования. Размеры механических конструкций серии 482,6 мм (19 дюймов). Часть 3-103. Клавиатурое устройство и установочный штырь 
EN 60297-3-104:2006 Конструкции механические для электронного оборудования. Размеры механических конструкций серии 482,6 мм (19 дюймов). Часть 3-104. Размеры соединительных устройств для блочных каркасов и сменных блоков (узлов) 
EN 60297-3-105:2009 Конструкции механические для электронного оборудования. Размеры механических конструкций серии 482,6 мм (19 дюймов). Часть 3-105. Размеры и аспекты проектирования шасси высотой 1U 
EN 60679-3:2001 Генераторы кварцевые заданного качества. Часть 3. Стандартные схемы и свинцовые соединения 
EN 60915:2007 Конденсаторы и резисторы для электронной аппаратуры. Предпочтительные размеры концов валов и втулок и размеры для монтажа электронных компонентов, приводимых в действие с помощью вала и устанавливаемых с вводом в одном отверстии 
EN 60917-1:1998 Модульный принцип построения механических несущих конструкций для электронного оборудования. Часть 1. Общий стандарт 
EN 60917-2-1:1995 Модульный принцип построения механических несущих конструкций для электронного оборудования. Часть 2. Групповые технические условия. Координационные размеры для несущих конструкций с шагом 25 мм. Раздел 1. Частные технические условия. Размеры для шкафови стоек 
EN 60917-2-2:1996 Модульный принцип построения механических несущих конструкций для электронного оборудования. Часть 2. Групповые технические условия. Координационные размеры для несущих конструкций с шагом 25 мм. Раздел 2. Частные технические условия. Размеры секций стоек, шасси, задних панелей, передних панелей и сменных блоков 
EN 60917-2-3:2006 Модульный принцип построения механических несущих конструкций для электронного оборудования. Часть 2-3. Групповые технические условия. Координационные размеры для несущих конструкций с шагом 25 мм. Расширенные частные технические условия. Размеры секций стоек, шасси, задних панелей, передних панелей и сменных блоков 
EN 61191-1:1998 Сборка печатных плат. Часть 1. Общие технические условия. Требования для паяных электрических и электронных узлов с применением поверхностного монтажа и связанных с ним технологий сборки 
EN 61191-2:1998 Сборка печатных плат. Часть 2. Групповые технические условия. Требования для паяных узлов поверхностного монтажа 
EN 61191-3:1998 Сборка печатных плат. Часть 3. Групповые технические условия. Требования для сквозного монтажа паяных узлов 
EN 61191-4:1998 Сборка печатных плат. Часть 4. Групповые технические условия. Требования для выводов паяных узлов 
EN 61587-1:2007 Конструкции механические для электронного оборудования. Испытания по IEC 60917 и IEC 60297. Часть 1. Климатические, механические испытания и показатели безопасности для шкафов, стоек, подстоек и шасси 
EN 61587-2:2001 Конструкции механические для электронного оборудования. Испытания по IEC 60917 и IEC 60297. Часть 2. Испытания на сейсмостойкость шкафов и стоек 
EN 61587-3:2006 Конструкции механические для электронного оборудования. Испытания по IEC 60917 и IEC 60297. Часть 3. Испытания на определение характеристик электромагнитного экранирования для шкафов, стоек и подстоек 
EN 61760-1:2006 Технология поверхностного монтажа. Часть 1. Стандартный метод составления технических условий на компоненты поверхностного монтажа (SMD) 
EN 61837-1:1999 Приборы пьезоэлектрические поверхностного монтажа для регулирования и выбора частоты. Стандартные габаритные размеры и соединения контактных выводов. Часть 1. Габаритные размеры пластмассовых кожухов 
EN 61837-2:2000 Приборы пьезоэлектрические поверхностного монтажа для регулирования и выбора частоты. Стандартные габаритные размеры и соединения контактных выводов. Часть 2. Керамические корпуса 
EN 61837-3:2000 Приборы пьезоэлектрические поверхностного монтажа для регулирования и выбора частоты. Стандартные габаритные размеры и соединения контактных выводов. Часть 3. Металлические корпуса 
EN 61837-4:2004 Приборы пьезоэлектрические, монтируемые на поверхности, для регулирования и выбора частоты. Стандартные габаритные размеры и соединения выводов. Часть 4. Гибридные контурные схемы корпуса 
EN 61969-1:2000 Конструкции механические для электронного оборудования. Оболочки для наружной установки. Часть 1. Руководство по проектированию 
EN 61969-2-1:2000 Конструкции механические для электронного оборудования. Оболочки для наружной установки. Часть 2-1. Частные технические условия. Размеры шкафов 
EN 61969-2-2:2000 Конструкции механические для электронного оборудования. Оболочки для наружной установки. Часть 2-2. Частные технические условия. Размеры корпусов 
EN 61969-2:2000 Конструкции механические для электронного оборудования. Оболочки для наружной установки. Часть 2. Групповые технические условия. Координатные размеры корпусов и шкафов 
EN 61969-3:2001 Конструкции механические для электронного оборудования. Оболочки для наружной установки. Часть 3. Групповые технические условия. Климатические, механические испытания и аспекты безопасности шкафов и корпусов 
EN 62194:2005 Метод оценки тепловой характеристики оболочек 
HD 363 S1:1977 Размеры наконечников шпинделей электронных компонентов с ручным управлением 
HD 391 S3:1988 Монтажные размеры электронных компонентов с одним отверстием и втулкой, управляемых с помощью вала 
IEC 60286-1:1997 Упаковка компонентов для автоматического оперирования. Часть 1. Упаковка компонентов с аксиальными выводами на непрерывных ленточных носителях 
IEC 60286-2:2008 Упаковка компонентов для автоматического оперирования. Часть 2. Упаковка компонентов с однонаправленными выводами на непрерывных ленточных носителях 
IEC 60286-3-1:2009 Упаковка компонентов для автоматического оперирования. Часть 3-1. Упаковка компонентов поверхностного монтажа на непрерывных ленточных носителях. Тип V. Прессованные ленточные носители 
IEC 60286-3-2:2009 Упаковка компонентов для автоматического оперирования. Часть 3-2. Упаковка компонентов поверхностного монтажа на непрерывных ленточных носителях. Тип VI. Блистерные ленточные носители шириной 4 мм 
IEC 60286-3:2007 Упаковка компонентов для автоматического оперирования. Часть 3. Упаковка компонентов поверхностного монтажа на непрерывных ленточных носителях 
IEC 60286-4:1997 Упаковка компонентов для автоматического оперирования. Часть 4. Пеналы для электронных компонентов, заключенных в корпуса формы E и G 
IEC 60297-3-100:2008 Конструкции механические для электронного оборудования. Размеры механических конструкций серии 482,6 мм (19 дюймов). Часть 3-100. Основные размеры передних панелей, блочных каркасов, шасси, стоек и шкафов 
IEC 60297-3-101:2004 Конструкции механические для электронного оборудования. Размеры механических конструкций серии 482,6 мм (19 дюймов). Часть 3-101. Блочные каркасы и сменные блоки (узлы) к ним 
IEC 60297-3-102:2004 Конструкции механические для электронного оборудования. Размеры механических конструкций серии 482,6 мм (19 дюймов). Часть 3-102. Рукоятка инжектора/экстрактора 
IEC 60297-3-103:2004 Конструкции механические для электронного оборудования. Размеры механических конструкций серии 482,6 мм (19 дюймов). Часть 3-103. Клавиатурое устройство и установочный штырь 
IEC 60297-3-104:2006 Конструкции механические для электронного оборудования. Размеры механических конструкций серии 482,6 мм (19 дюймов). Часть 3-104. Размеры соединительных устройств для блочных каркасов и сменных блоков (узлов) 
IEC 60297-3-105:2008 Конструкции механические для электронного оборудования. Размеры механических конструкций серии 482,6 мм (19 дюймов). Часть 3-105. Размеры и аспекты проектирования шасси высотой 1U 
IEC 60917-1:1998 Модульный принцип построения механических несущих конструкций для электронного оборудования. Часть 1. Общий стандарт 
IEC 60917-1:2009 Модульный принцип построения механических несущих конструкций для электронного оборудования. Часть 1. Групповой стандарт 
IEC 60917-2-1:1993 Модульный принцип построения механических несущих конструкций для электронного оборудования. Часть 2. Групповые технические условия. Координационные размеры для несущих конструкций с шагом 25 мм. Раздел 1. Частные технические условия. Размеры для шкафови стоек 
IEC 60917-2-2:1994 Модульный принцип построения механических несущих конструкций для электронного оборудования. Часть 2. Групповые технические условия. Координационные размеры для несущих конструкций с шагом 25 мм. Раздел 2. Частные технические условия. Размеры секций стоек, шасси, задних панелей, передних панелей и сменных блоков 
IEC 60917-2-3:2006 Модульный принцип построения механических несущих конструкций для электронного оборудования. Часть 2-3. Групповые технические условия. Координационные размеры для несущих конструкций с шагом 25 мм. Расширенные частные технические условия. Размеры секций   стоек, шасси, задних панелей, передних панелей и сменных блоков 
IEC 60917-2:1992 Модульный принцип построения механических несущих конструкций для электронного оборудования. Часть 2. Групповыетехнические условия. Координационные размеры для несущих конструкций с шагом 25 мм 
IEC 61191-1:1998 Сборка печатных плат. Часть 1. Общие технические условия. Требования для паяных электрических и электронных узлов с применением поверхностного монтажа и связанных с ним технологий сборки 
IEC 61191-2:1998 Сборка печатных плат. Часть 2. Групповые технические условия. Требования для паяных узлов поверхностного монтажа 
IEC 61191-3:1998 Сборка печатных плат. Часть 3. Групповые технические условия. Требования для сквозного монтажа паяных узлов 
IEC 61191-4:1998 Сборка печатных плат. Часть 4. Групповые технические условия. Требования для выводов паяных узлов 
IEC 61587-1:2007 Конструкции механические для электронного оборудования. Испытания по IEC 60917 и IEC 60297. Часть 1. Климатические, механические испытания и показатели безопасности для шкафов, стоек, подстоек и шасси 
IEC 61587-2:2000 Конструкции механические для электронного оборудования. Испытания по IEC 60917 и IEC 60297. Часть 2. Испытания на сейсмостойкость шкафов и стоек 
IEC 61587-3:2006 Конструкции механические для электронного оборудования. Испытания по IEC 60917 и IEC 60297. Часть 3. Испытания на определение характеристик электромагнитного экранирования для шкафов, стоек и подстоек 
IEC 61760-1:2006 Технология поверхностного монтажа. Часть 1. Стандартный метод составления технических условий на компоненты поверхностного монтажа (SMD) 
IEC 61760-2:2007 Технология поверхностного монтажа. Часть 2. Условия транспортировки и хранения компонентов поверхностного монтажа (SMD). Руководство по применению 
IEC 61969-1:1999 Конструкции механические для электронного оборудования. Оболочки для наружной установки. Часть 1. Руководство по проектированию 
IEC 61969-2-1:2000 Конструкции механические для электронного оборудования. Оболочки для наружной установки. Часть 2-1. Частные технические условия. Размеры шкафов 
IEC 61969-2-2:2000 Конструкции механические для электронного оборудования. Оболочки для наружной установки. Часть 2-2. Частные технические условия. Размеры корпусов 
IEC 61969-2:2000 Конструкции механические для электронного оборудования. Оболочки для наружной установки. Часть 2. Групповые технические условия. Координатные размеры корпусов и шкафов 
IEC 61969-3:2001 Конструкции механические для электронного оборудования. Оболочки для наружной установки. Часть 3. Групповые технические условия. Климатические, механические испытания и аспекты безопасности шкафов и корпусов 
IEC 62194:2005 Метод оценки тепловой характеристики оболочек 
IEC/TS 62454:2007 Конструкции механические для электронного оборудования. Руководство по проектированию: Присоединительные размеры и средства водяного охлаждения электронного оборудования в шкафах, соответствующих требованиям серий IEC 60297 и IEC 60917 
IEC/TS 62610-1:2009 Конструкции механические для электронного оборудования. Управление температурными режимами шкафов, соответствующих требованиям серий IEC 60297 и IEC 60917. Часть 1. Руководство по проектированию: Присоединительные размеры и обеспечение термоэлектрическими системами охлаждения (электротермический эффект Пельтье) 
IEC/TS 62610-3:2009 Конструкции механические для электронного оборудования. Управление температурными режимами шкафов, соответствующих требованиям серий IEC 60297 и IEC 60917. Часть 3. Руководство по проектированию: Метод оценки термоэлектрических систем охлаждения (электротермический эффект Пельтье) 
Несущие конструкции электронного оборудования
Обозначение Наименование 
CLC/R 205-005:1997 Электронные системы бытовые и для зданий (HBES). Технический отчет 5. Требования к эксплуатации и спрос на рынке на инфракрасные системы применительно к HBES 
CLC/TR 50448:2005 Руководство, касающееся уровней компетентности, необходимой для обеспечения безопасности при работе с лазерами 
CLC/TR 50493:2007 Национальные обозначения предупредительных маркировок лазерного оборудования 
CLC/TS 61496-2:2006 Безопасность машин. Электрочувствительные защитные устройства. Часть 2. Дополнительные требования к устройствам, использующим активные оптоэлектронные защитные приборы (AOPD) 
CLC/TS 61496-3:2008 Безопасность машин. Электрочувствительные защитные устройства. Часть 3. Дополнительные требования к активным оптоэлектронным защитным устройствам, чувствительным к рассеянному отражению (AOPDDR) 
EN 12254:1998+A2:2008 Экранирование рабочих мест для защиты от лазерного излучения. Требования безопасности и испытания 
EN 60747-5-2:2001 Приборы полупроводниковые дискретные и интегральные схемы. Часть 5-2. Оптоэлектронные приборы. Основные номинальные значения и характеристики 
EN 60747-5-3:2001 Приборы полупроводниковые дискретные и интегральные схемы. Часть 5-3. Оптоэлектронные приборы. Методы измерений 
EN 60825-1:2007 Безопасность лазерных изделий. Часть 1. Классификация оборудования и требования 
EN 60825-2:2004 Безопасность лазерных изделий. Часть 2. Безопасность волоконно-оптических систем связи (OFCS) 
EN 60825-4:2006 Безопасность лазерных изделий. Часть 4. Лазерные ограждения 
EN 60825-12:2004 Безопасность лазерных изделий. Часть 12. Безопасность беспроводных оптических систем связи, используемых для передачи информации 
EN 61040:1992 Датчики, измерительные приборы и оборудование для измерения мощности и энергии лазерного излучения 
EN 61751:1998 Модули лазерные для телекоммуникации. Оценка надежности 
EN 61920:2004 Системы инфракрасного излучения, применяемые в атмосферном воздухе 
EN 61988-1:2003 Дисплеи с плазменной панелью. Часть 1. Терминология и буквенные символы 
EN 61988-2-1:2002 Дисплеи с плазменной панелью. Часть 2-1. Методы измерений. Оптические методы 
EN 61988-2-2:2003 Дисплеи с плазменной панелью. Часть 2-2. Методы измерений. Оптоэлектрические методы 
EN 61988-2-3:2009 Дисплеи с плазменной панелью. Часть 2-3. Методы измерений. Качество изображения: дефекты и ухудшение качества изображения 
EN 61988-3-1:2005 Дисплеи с плазменной панелью. Часть 3-1. Механический интерфейс 
EN 61988-3-2:2009 Дисплеи с плазменной панелью. Часть 3-2. Интерфейс. Электрический интерфейс 
EN 61988-5:2009 Дисплеи с плазменной панелью. Часть 5. Групповые технические условия 
EN 62007-1:2009 Устройства полупроводниковые оптоэлектронные для применения в волоконно-оптических системах. Часть 1. Образец технических условий для основных номинальных значений и характеристик 
EN 62007-2:2009 Устройства полупроводниковые оптоэлектронные для применения в волоконно-оптических системах. Часть 2. Методы измерений 
EN 62341-1-1:2009 Экраны с органическими светодиодами (OLED). Часть 1-1. Групповые технические условия 
EN 62341-1-2:2009 Экраны с органическими светодиодами. Часть 1-2. Терминология и буквенные обозначения 
EN 62341-5:2009 Экраны с органическими светодиодами (OLED). Часть 5. Методы испытаний на воздействие внешних факторов 
EN 113000:1991 Трубки передающие телевизионные. Общие технические условия 
EN 120001:1992 Светодиоды, матрицы светодиодов, светодиодные дисплеи без внутренний логической схемы и сопротивления. Типовая форма частных технических условий 
EN 120002:1992 Диоды и матрицы диодов инфракрасного излучения. Типовая форма частных технических условий 
EN 120005:1992 Фотодиоды, фотодиодные матрицы (не для волоконно-оптического применения). Типовая форма частных технических условий 
EN ISO 11146-1:2005 Лазеры и относящееся к лазерам оборудование. Методы испытаний для определения ширин, углов расходимости и коэффициентов распространения луча. Часть 1. Стигматические и простые астигматические лучи 
EN ISO 11146-2:2005 Лазеры и относящееся к лазерам оборудование. Методы испытаний для определения ширин, углов расходимости и коэффициентов распространения луча. Часть 2. Пучки с общим астигматизмом 
EN ISO 11146:1999 Лазеры и относящееся к лазерам оборудование. Методы испытаний параметров лазерного излучения. Ширины пучка, угол расходимости и коэффициент распределения пучка 
EN ISO 11151-1:2000 Лазеры и относящееся к лазерам оборудование. Стандартные оптические компоненты. Часть 1. Компоненты для ультрафиолетового, видимого и ближнего инфракрасного спектральных диапазонов 
EN ISO 11151-2:2000 Лазеры и относящееся к лазерам оборудование. Стандартные оптические компоненты. Часть 2. Компоненты для спектрального диапазона инфракрасного излучения 
EN ISO 11252:2008 Лазеры и относящееся к лазерам оборудование. Лазерные устройства. Минимальные требования к документации 
EN ISO 11254-1:2000 Лазеры и относящееся к лазерам оборудование. Определение дефекта порога оптической поверхности, вызванного лазерным излучением. Часть 1. Испытание 1-on-1 
EN ISO 11254-2:2001 Лазеры и относящееся к лазерам оборудование. Определение дефекта порога оптической поверхности, вызванного лазерным излучением. Часть 2. Испытание S-on-1 
EN ISO 11254-3:2006 Лазеры и относящееся к лазерам оборудование. Определение дефекта порога оптической поверхности, вызванного лазерным излучением. Часть 3. Обеспечение возможности передачи энергии лазера 
EN ISO 11551:2003 Оптика и оптические приборы. Лазеры и относящееся к лазерам оборудование. Методы испытаний поглощательной способности оптических компонентов лазеров 
EN ISO 11553-1:2008 Безопасность машин. Лазерные установки. Часть 1. Общие требования безопасности 
EN ISO 11553-2:2008 Безопасность машин. Лазерные установки. Часть 2. Требования безопасности к ручным приборам для лазерной обработки 
EN ISO 11554:2008 Оптика и фотоника. Лазеры и относящееся к лазерам оборудование. Методы испытаний для определения мощности, энергии и временных характеристик лазерного излучения 
EN ISO 11670:2003 Лазеры и относящееся к лазерам оборудование. Методы испытаний параметров лазерного луча. Позиционная устойчивость луча 
EN ISO 11807-1:2005 Оптика интегральная. Словарь. Часть 1. Основные термины и условные обозначения 
EN ISO 11807-2:2005 Оптика интегральная. Словарь. Часть 2. Термины, применяемые в классификации 
EN ISO 11810-1:2009 Лазеры и относящееся к лазерам оборудование. Методы испытаний и классификация устойчивости хирургических простыней и/или покрывал, защищающих пациента, к воздействию лазера. Часть 1. Первичное возгорание и проникновение 
EN ISO 11810-2:2009 Лазеры и относящееся к лазерам оборудование. Методы испытаний и классификация устойчивости хирургических простыней и/или покрывал, защищающих пациента, к воздействию лазера. Часть 2. Вторичное возгорание 
EN ISO 11990:2003 Оптика и оптические приборы. Лазеры и относящееся к лазерам оборудование. Определение устойчивости трахейных трубок к лазеру 
EN ISO 12005:2003 Лазеры и относящееся к лазерам оборудование. Методы испытаний параметров лазерного излучения. Поляризация 
EN ISO 13694:2000 Оптика и оптические приборы. Лазеры и относящееся к лазерам оборудование. Методы испытаний распределения плотности мощности (энергии) лазерного излучения 
EN ISO 13695:2004 Оптика и фотоника. Лазеры и относящееся к лазерам оборудование. Методы испытаний спектральных характеристик лазеров 
EN ISO 13697:2006 Оптика и фотоника. Лазеры и относящееся к лазерам оборудование. Методы определения коэффициента зеркального отражения и коэффициента направленного пропускания оптических элементов лазера 
EN ISO 14880-1:2005 Оптика и фотоника. Матрица микролинз. Часть 1. Словарь 
EN ISO 14880-2:2006 Оптика и фотоника. Матрица микролинз. Часть 2. Методы испытаний на искажение волнового фронта 
EN ISO 14880-3:2006 Оптика и фотоника. Матрица микролинз. Часть 3. Методы испытаний оптических свойств, за исключением искажений волнового фронта 
EN ISO 14880-4:2006 Оптика и фотоника. Матрица микролинз. Часть 4. Методы испытаний геометрических свойств 
EN ISO 14881:2005 Оптика интегральная. Интерфейсы. Параметры, относящиеся к качеству соединения 
EN ISO 15367-1:2003 Лазеры и относящееся к лазерам оборудование. Методы испытаний для определения формы волнового фронта лазерного пучка. Часть 1. Терминология и основные положения 
EN ISO 15367-2:2005 Лазеры и относящееся к лазерам оборудование. Методы испытаний для определения формы волнового фронта лазерного пучка. Часть 2. Датчики Шака-Хартмана 
EN ISO 15902:2005 Оптика и фотоника. Дифракционная оптика. Словарь 
EN ISO 17526:2003 Оптика и оптические приборы. Лазеры и относящееся к лазерам оборудование. Срок службы лазеров 
EN ISO 24013:2006 Оптика и фотоника. Лазеры и относящееся к лазерам оборудование. Измерение запаздывания по фазе оптических элементов для поляризованного излучения лазера 
IEC 60306-1:1969 Измерение параметров фоточувствительных приборов. Часть 1. Основные рекомендации 
IEC 60306-2:1969 Измерение параметров фоточувствительных приборов. Часть 2. Методы измерений параметров фотоэлементов 
IEC 60306-3:1970 Измерение параметров фоточувствительных приборов. Часть 3. Методы измерений параметров фотопроводниковых ячеек, используемых в видимой части спектра 
IEC 60306-4:1971 Измерение параметров фоточувствительных приборов. Часть 4. Методы измерений параметров фотоумножителей 
IEC 60528:1975 Характеристики инфракрасных анализаторов качества воздуха 
IEC 60747-5-1:2002 Приборы полупроводниковые дискретные и интегральные схемы. Часть 5-1. Оптоэлектронные приборы. Общие положения 
IEC 60747-5-2:1997 Приборы полупроводниковые дискретные и интегральные схемы. Часть 5-2. Оптоэлектронные приборы. Основные номинальные значения и характеристики 
IEC 60747-5-2:2009 Приборы полупроводниковые дискретные и интегральные схемы. Часть 5-2. Оптоэлектронные приборы. Основные номинальные значения и характеристики 
IEC 60747-5-3:1997 Приборы полупроводниковые дискретные и интегральные схемы. Часть 5-3. Оптоэлектронные приборы. Методы измерений 
IEC 60747-5-4:2006 Приборы полупроводниковые. Приборы дискретные. Часть 5-4. Оптоэлектронные приборы. Полупроводниковые лазеры 
IEC 60747-5-5:2007 Приборы полупроводниковые. Приборы дискретные. Часть 5-5. Оптоэлектронные приборы. Оптроны 
IEC 60825-1:2007 Безопасность лазерных изделий. Часть 1. Классификация оборудования и требования 
IEC 60825-2:2007 Безопасность лазерных изделий. Часть 2. Безопасность волоконно-оптических систем связи (OFCS) 
IEC 60825-4:2006 Безопасность лазерных изделий. Часть 4. Лазерные ограждения 
IEC 60825-4:2009 Безопасность лазерных изделий. Часть 4. Лазерные ограждения 
IEC 60825-12:2005 Безопасность лазерных изделий. Часть 12. Безопасность беспроводных оптических систем связи, используемых для передачи информации 
IEC 61040:1990 Датчики, измерительные приборы и оборудование для измерения мощности и энергии лазерного излучения 
IEC 61496-3:2008 Безопасность машин. Электрочувствительные защитные устройства. Часть 3. Дополнительные требования к активным оптоэлектронным защитным устройствам, чувствительным к рассеянному отражению (AOPDDR) 
IEC 61751:1998 Модули лазерные для телекоммуникации. Оценка надежности 
IEC 61920:2004 Системы инфракрасного излучения, применяемые в атмосферном воздухе 
IEC 61988-1:2003 Дисплеи с плазменной панелью. Часть 1. Терминология и буквенные символы 
IEC 61988-2-1:2002 Дисплеи с плазменной панелью. Часть 2-1. Методы измерений. Оптические методы 
IEC 61988-2-2:2003 Дисплеи с плазменной панелью. Часть 2-2. Методы измерений. Оптоэлектрические методы 
IEC 61988-2-3:2009 Дисплеи с плазменной панелью. Часть 2-3. Методы измерений. Качество изображения: дефекты и ухудшение качества изображения 
IEC 61988-3-1:2005 Дисплеи с плазменной панелью. Часть 3-1. Механический интерфейс 
IEC 61988-3-2:2009 Дисплеи с плазменной панелью. Часть 3-2. Интерфейс. Электрический интерфейс 
IEC 61988-4:2007 Дисплеи с плазменной панелью. Часть 4. Методы климатических и механических испытаний 
IEC 61988-5:2009 Дисплеи с плазменной панелью. Часть 5. Групповые технические условия 
IEC 62007-1:2008 Устройства полупроводниковые оптоэлектронные для применения в волоконно-оптических системах. Часть 1. Образец технических условий для основных номинальных значений и характеристик 
IEC 62007-2:2009 Устройства полупроводниковые оптоэлектронные для применения в волоконно-оптических системах. Часть 2. Методы измерений 
IEC 62341-1-1:2009 Экраны с органическими светодиодами (OLED). Часть 1-1. Групповые технические условия 
IEC 62341-1-2:2007 Экраны с органическими светодиодами. Часть 1-2. Терминология и буквенные обозначения 
IEC 62341-5:2009 Экраны с органическими светодиодами (OLED). Часть 5. Методы испытаний на воздействие внешних факторов 
IEC 62341-6-1:2009 Экраны с органическими светодиодами (OLED). Часть 6-1. Методы и

Компания КрамЭлектро - ваш надежный партнер!

Крамэлектро - у нас всегда можно купить: светодиодные лампы, кабельно-проводниковую продукцию, розетки, выключатели, промышленные и декоративные светильники, батарейки, акуммуляторы, зарядные устройства, элементы автоматики и многое другое.

РейтингПросмотрыПросмотров (139)


Еще читают:

Воздуховоды и вентиляция

подробнее

Бензиновые и дизельные электростанции RUCELF

подробнее

LED лампы ELECTRUM технологии энергосбережения

подробнее

Крамэлектро - нас выбирают потому что:

«Крамэлектро» работает на территории всей Украины, но активные продажи осуществляет в Киевской, Сумской, Харьковской, Полтавской, Донецкой, Луганской, Запорожской и Днепропетровской областях. Доставку товара мы осуществляем в любой город Украины. Наша компания используем индивидуальный подход к каждому клиенту, стараясь полностью удовлетворить его потребности. Мы постоянно повышаем свой профессиональный уровень, улучшаем предоставляемый сервис и проводим интересные Акции для наших клиентов.
«Крамэлектро» предлагает огромный ассортимент продукции широко известных брендов: Schneider Electric (розетки, выключатели, короба под автоматы), Philips (лампы, осветительные приборы, элементы питания), (светильники, лампы накаливания, светодиодные лампы, энергосберегающие лампы и многое другое), GP batteries (батарейки, аккумуляторы, зарядные устройства, фонарики), Right Hausen (розетки, выключатели, удлинители, вилки, тройники, короба под автоматы и модульная техника), АСКО Укрем (автоматические выключатели, пускатели, реле защитного отключения, УЗО, наконечники, кабельные каналы и гофра), Mutlusan (выключатели, сигнальные светильники, колодки и удлинители), (светильники и лампы бытового и промышленного назначения) и многих других. Широким ассортиментом представлена кабельно-проводниковая продукция – СИП, ШВВП, ПВС, ШВП, ППВ, КГ, АППВ, АВВГ, ВВГ, FTP, UTP, ПВ-3, коаксиальный TV кабель, ШТЛ, АПВ и ВВП многие из которых производятся под собственными торговыми марками Премиум Кабель и Восток Кабель.
Компания так же производит широкий ассортимент электротехнической продукции под собственным брендом Right Hausen (светодиодная продукция, лампы, бытовые, промышленные, аварийные и садово-парковые светильники, изолента, перчатка, патроны Е 14, 27, 40, ночники, фотореле и датчики движения, бытовые удлинители, инсталляция для внутренней и внешней проводки).


Перейти в магазин!